EMCP

三星 EMCP 多制层封装芯片

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图片规格型号NAND 密度 NAND版本DRAM密度
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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM2B8001CM-BB01256 GBUFS 2.148 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM2V7001CM-B706128 GBUFS 2.148 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM3H6001CA-B51564 GBeMMC 5.148 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM3H6001CM-B51564 GBeMMC 5.148 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM3V6001CM-B705

128 GB

eMMC 5.148 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM5V7001DM-B621128 GBUFS 2.132 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM8B8001JM-BC01256 GBUFS 2.164 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KM8V7001JA-B813128 GBUFS 2.164 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMDD60018M-B32032 GBeMMC 5.124 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMDD6001DM-B32032 GBeMMC 5.132 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMDH6001DA-B42264 GBeMMC 5.132 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMDH6001DM-B42264 GBeMMC 5.132 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMDV6001DM-B620128 GBeMMC 5.132 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMDX6001DM-B42232 GBeMMC 5.132 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMFE10012M-B21416 GBeMMC 5.18 Gb254FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMFE10012M-B21416 GBeMMC 5.18 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMFE60012M-B21416 GBeMMC 5.18 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMFN60012M-B2148 GBeMMC 5.18 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMFNX0012M-B2148 GBeMMC 5.18 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMGD6001BM-B42132 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMGE6001BM-B42116 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMGP6001BM-B51464 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMGX6001BM-B51432 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMQD60013M-B31832 GBeMMC 5.116 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMQE10013M-B31816 GBeMMC 5.116 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMQE60013M-B31816 GBeMMC 5.116 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMQX10013M-B41932 GBeMMC 5.116 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRC1000BM-B80964 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRC10014M-B80964 GBeMMC 5.132 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRD60014M-B51232 GBeMMC 5.132 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRE1000BM-B51216 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRH60014A-B61464 GBeMMC 5.132 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRV50014M-B809128 GBeMMC 5.132 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRX1000BM-B61432 GBeMMC 5.124 Gb221FBGA

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三星 EMCP 多制层封装芯片(图1)KMRX10014M-B61432 GBeMMC 5.132 Gb221FBGA

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